模块化传感器及其制造工艺

摘要

本发明公开了一种模块化传感器及其制造工艺，包括腔体模块、骨架模块、电路板、霍尔芯片和盖板；腔体模块顶部开放，底部具有一定位凹槽且整体注塑有PIN针组件；骨架模块后端具有条形通孔，上端面具有两限位台，下端面具有定位凸台，前端外部具有由两卡扣和一托台形成的容纳霍尔芯片的卡槽。卡扣采用内侧过盈尖钩部和端面的热铆凸尖，保证霍尔芯片在空间内被固定限制；利用金属PIN针的弹性及腔体模块和骨架模块的配合结构，保证骨架模块在腔体模块中的准确定位和牢固连接，避免胶水流动不可控覆盖电子元件温度冲击后损坏电子元件；且保证霍尔芯片前端面与腔体模块前腔面紧贴但不至于挤压力过大造成腔体模块前端变形和破坏，有效保证了传感气息。

主权项

一种模块化传感器，其特征在于，包括腔体模块（1）、骨架模块（2）、电路板、霍尔芯片（4）；所述腔体模块（1）为一个顶部开放的壳体，所述壳体的底部具有一定位凹槽（12），且壳体底部整体注塑有PIN针组件（11）；所述骨架模块（2）的前端内部整体注塑有磁铁（6）和软铁（7），后端具有条形通孔（22），所述骨架模块（2）的上端面具有对电路板横向限位的两个限位台（23、24），下端面具有与定位凹槽（12）配合的定位凸台（25），所述骨架模块（2）前端外部的两侧具有两个相对应的卡扣（21），卡扣（21）的下方具有一托台（26），所述卡扣（21）和托台（26）包围形成容纳霍尔芯片（4）的卡槽，所述卡扣（21）均具有一尖钩部（213、214），两尖钩部（213、214）向内突出，卡扣（21）的前端形成有凸尖（215、216），所述凸尖（215、216）热铆后在竖直方向上卡住霍尔芯片（4）；所述电路板紧贴在骨架模块上表面（28）上，其表面的PIN针触点（31）位于霍尔芯片（4）的芯片PIN针（46）下方并与芯片PIN针（46）焊接连接，所述PIN针组件（11）的PIN针（111、112、113）一端从腔体模块（1）的一侧伸出，另一端向上伸出，并依次通过骨架模块（2）的条形通孔（22）以及电路板上的PIN针孔，所述骨架模块（2）、电路板和霍尔芯片（4）被封装在腔体模块（1）内部。