发明名称 | 一种白光LED及其封装方法 | ||
摘要 | 本发明公开了一种白光LED及其封装方法,涉及半导体照明器件及其制造方法技术领域。包括已完成固晶和键合工艺的LED芯片,在远离LED芯片的方向设有两层以上固定在所述LED芯片表面的荧光粉胶层,每层采用的荧光粉及配比不同。分层方法为:对所有用于白光LED器件的荧光粉的激发光谱和发射光谱进行分析,按照各荧光粉吸收其它荧光粉发射光的能力分层,吸收能力最强的荧光粉封装在最里层,吸收其它荧光粉发射光能力从强到弱依次向外层封装,最容易被吸收的荧光粉封装在最外层;吸收能力接近的荧光粉可以封装在同一层。使用所述方法制造的白光LED,在不提高材料成本的前提下,实现了更高的显指、更高的光效和更小的色容差。 | ||
申请公布号 | CN103337584A | 申请公布日期 | 2013.10.02 |
申请号 | CN201310223506.4 | 申请日期 | 2013.06.06 |
申请人 | 河北神通光电科技有限公司 | 发明人 | 谷青博 |
分类号 | H01L33/50(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/50(2010.01)I |
代理机构 | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人 | 李荣文 |
主权项 | 一种白光LED,包括已完成固晶和键合工艺的LED芯片(1),其特征在于在远离LED芯片的方向设有两层以上固定在所述LED芯片表面的荧光粉胶层(2)。 | ||
地址 | 050227 河北省石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号 |