| 发明名称 | 散装SMD元件全自动编带机 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种散装SMD元件全自动编带机，该编带机包括取料装置、编带封合装置、检测装置、控制装置及电机装置，所述取料装置与编带封合装置都连接控制装置，所述取料装置与编带封合装置都连接电机装置，该取料装置与编带封合装置通过电机驱动带动操作，具有减少人力、提高了生产效率、采用图像判别方向并自动旋转误判率小于1/10000；通过合理的漏料凸料检测设计，编带质量提高等优点。 | ||
| 申请公布号 | CN203222123U | 申请公布日期 | 2013.10.02 |
| 申请号 | CN201320029128.1 | 申请日期 | 2013.01.17 |
| 申请人 | 深圳市中奥实业有限公司 | 发明人 | 王鹏程;唐来强 |
| 分类号 | B65B15/04(2006.01)I;B65B57/00(2006.01)I;B65B35/18(2006.01)I | 主分类号 | B65B15/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 散装SMD元件全自动编带机，其特征在于：该编带机包括取料装置、编带封合装置、检测装置、控制装置及电机装置，所述取料装置与编带封合装置都连接控制装置，所述取料装置与编带封合装置都连接电机装置，该取料装置与编带封合装置通过电机驱动带动操作。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区松岗街道山门社区山门第三工业区第1栋一二楼 | ||