发明名称 |
一种SOP-8L封装引线框架 |
摘要 |
本发明提供了一种SOP-8L封装引线框架,其使得一个器件内能够同时封装两个相关联芯片,无需外部连线,使得性能稳定,且使得产品芯片的封装小型化、微型化得以实现,一个器件同时也降低了成本。其包括框架、基岛、外引脚,所述框架的中心位置设置有基岛,所述框架的其中一对侧分别设置有外引脚,其特征在于:所述框架的中心位置设置有两个基岛,装于所述基岛上的芯片通过内引线分别连接对应的外引脚。 |
申请公布号 |
CN103337489A |
申请公布日期 |
2013.10.02 |
申请号 |
CN201310291445.5 |
申请日期 |
2013.07.12 |
申请人 |
无锡红光微电子有限公司 |
发明人 |
侯友良 |
分类号 |
H01L23/495(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/495(2006.01)I |
代理机构 |
无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 |
代理人 |
杜丹盛 |
主权项 |
一种SOP‑8L封装引线框架,其包括框架、基岛、外引脚,所述框架的中心位置设置有基岛,所述框架的其中一对侧分别设置有外引脚,其特征在于:所述框架的中心位置设置有两个基岛,装于所述基岛上的芯片通过内引线分别连接对应的外引脚。 |
地址 |
214028 江苏省无锡市新区新洲路93#-B-1地块 |