| 发明名称 | 超厚型正温度系数热敏电阻器 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种超厚型正温度系数热敏电阻器。该超厚型正温度系数热敏电阻器包括正温度系数热敏电阻器芯片，其特征是所述正温度系数热敏电阻器芯片由第一芯片单元和第二芯片单元通过金属连接挡板串联构成，所述第一芯片单元和第二芯片单元分别位于金属连接挡板两侧。本产品克服了现有很厚的PTC芯片在电流冲击下分层的不足，可以有效的减少PTC芯片分层，而且能大幅提升PTC芯片的合格率。 | ||
| 申请公布号 | CN203225146U | 申请公布日期 | 2013.10.02 |
| 申请号 | CN201320180866.6 | 申请日期 | 2013.04.12 |
| 申请人 | 成都顺康三森电子有限责任公司 | 发明人 | 鲁立国;孙丛锦 |
| 分类号 | H01C7/02(2006.01)I | 主分类号 | H01C7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 成都博通专利事务所 51208 | 代理人 | 谢焕武 |
| 主权项 | 一种超厚型正温度系数热敏电阻器，包括正温度系数热敏电阻器芯片，其特征是所述正温度系数热敏电阻器芯片由第一芯片单元和第二芯片单元通过金属连接挡板串联构成，所述第一芯片单元和第二芯片单元分别位于金属连接挡板两侧。 | ||
| 地址 | 610000 四川省成都市郫县成都现代工业港北片区港北4路539号 | ||