发明名称 |
CMP用研磨液以及使用该研磨液的研磨方法 |
摘要 |
本发明涉及一种研磨液,其为含有研磨粒、第1添加剂和水的CMP用研磨液,所述第1添加剂为4-吡喃酮系化合物,该4-吡喃酮系化合物为下述通式(1)所表示的化合物,<img file="DDA00003363160500011.GIF" wi="826" he="488" />式中,X<sup>11</sup>、X<sup>12</sup>和X<sup>13</sup>各自独立地为氢原子或1价的取代基,其中,所述研磨粒包含具有晶界的多晶氧化铈。 |
申请公布号 |
CN103333662A |
申请公布日期 |
2013.10.02 |
申请号 |
CN201310241747.1 |
申请日期 |
2009.12.10 |
申请人 |
日立化成工业株式会社 |
发明人 |
佐藤英一;太田宗宏;茅根环司;野部茂;榎本和宏;木村忠广;深泽正人;羽广昌信;星阳介 |
分类号 |
C09K3/14(2006.01)I;C09G1/02(2006.01)I;H01L21/3105(2006.01)I |
主分类号 |
C09K3/14(2006.01)I |
代理机构 |
北京银龙知识产权代理有限公司 11243 |
代理人 |
金鲜英;王未东 |
主权项 |
1.一种研磨液,其为含有研磨粒、第1添加剂和水的CMP用研磨液,所述第1添加剂为4-吡喃酮系化合物,该4-吡喃酮系化合物为下述通式(1)所表示的化合物,<img file="FDA00003363160200011.GIF" wi="840" he="503" />式中,X<sup>11</sup>、X<sup>12</sup>和X<sup>13</sup>各自独立地为氢原子或1价的取代基,其中,所述研磨粒包含具有晶界的多晶氧化铈。 |
地址 |
日本东京都 |