布线基板及其制造方法

摘要

提供一种布线基板，即使在通孔内部导通而高温发热的情况下，也能够使导体图案之间的连接不容易产生断裂。本发明所涉及的布线基板(10)具有：绝缘层(161a)，其由对无机纤维浸渍树脂而得到的基材形成；基底基板(121)，其支承绝缘层(161a)；通路孔(114a)，其对设置在绝缘层(161a)上的导体图案(117a)与设置在基底基板(121)上的导体图案(113a)进行电连接；以及通孔(111)，其贯通基底基板(121)。通孔(111)的孔径在10μm以上且150μm以下。

主权项

一种布线基板(10)，其特征在于，具有：第一绝缘层(161a)，其由对无机纤维浸渍树脂而得到的基材形成；基底基板(121)，其支承上述第一绝缘层(161a)；对设置在上述第一绝缘层(161a)上的导体图案(117a)与设置在上述基底基板(121)上的导体图案(113)进行电连接的通路孔(114a)；第二绝缘层(161c)，其层叠在上述第一绝缘层(161a)上；设置于上述第二绝缘层(161c)的通路孔(114c)；以及通孔(111)，其贯通上述基底基板(121)，孔径为10μm以上且150μm以下，深宽比为2以上且5以下，并且对设置在上述基底基板(121)上的导体图案(112a)与设置在上述基底基板(121)下的导体图案(112b)进行电连接，该通孔(111)内填充有树脂，其中，上述无机纤维是玻璃纤维布，构成上述玻璃纤维布的玻璃纤维的粗细为1.5μm～7.0μm，上述玻璃纤维布的厚度为20μm～30μm，上述第一绝缘层(161a)所含有的玻璃纤维布为一层，设置在上述第二绝缘层(161c)上的导体图案(117c)与设置在上述基底基板(121)上的导体图案(113)通过堆叠通路孔(114a、114c)相连接。