芯片仿真系统及方法

摘要

本发明实施例提供一种芯片仿真系统及方法，该系统包括：客户端，包括被测试设计功能体；客户端向服务器端发送请求；在接收到服务器端发送的测试向量后，被测试设计功能体根据测试向量完成业务仿真；服务器端，包括测试向量库；服务器端根据客户端的请求从测试向量库中选择对应的测试向量，并向客户端发送。通过本发明实施例，可以实现软硬件系统的解耦，提高仿真速度和仿真效率；并且，测试向量和参考模型构造简单，可以很好地支持自动化测试和多芯片仿真。

主权项

一种芯片仿真系统，其特征在于，所述芯片仿真系统包括：客户端，包括被测试设计功能体；所述客户端向服务器端发送请求；在接收到所述服务器端发送的测试向量后，所述被测试设计功能体根据所述测试向量完成业务仿真；服务器端，包括测试向量库；所述服务器端根据所述客户端的请求从所述测试向量库中选择对应的测试向量，并向所述客户端发送；其中，所述服务器端还包括参考模型；所述客户端向所述服务器端发送业务仿真的结果；所述服务器端接收到所述结果后，将所述结果与所述参考模型进行比对，实现功能验证；所述客户端具体还包括：总线功能模型、适配层和激励器；所述适配层根据所述被测试设计功能体的请求，通过所述激励器向所述服务器端发送请求；所述激励器在接收到所述服务器端发送的测试向量后，通过所述适配层下发给所述总线功能模型；所述总线功能模型接收到所述适配层下发的测试向量后，将所述测试向量转换成芯片接口时序并下发给所述被测试设计功能体；所述被测试设计功能体根据所述芯片接口时序进行业务仿真；以及所述总线功能模型接收所述被测试设计功能体输出的结果后，将所述结果通过所述适配层和激励器向所述服务器端发送。