印刷电路板

摘要

本发明公开了一种印刷电路板,包括电路板主体,所述电路板主体的一面为电子元件的连接面,另一面连接有一作为地线的导电铜箔层,其中，所述导电铜箔层上开设有多个凹槽。本发明通过在印刷电路板的导电铜箔层上开设多个凹槽，该凹槽穿透导电铜箔层连通至电路板主体，在对电路板进行焊接时产生的热应力通过所述凹槽可以得到有效的释放，缓解导电铜箔的膨胀量，能够有效防止印刷电路板翘曲变形、铜皮起泡等不良，提高了作业效率，降低了生产成本。

主权项

一种印刷电路板,包括电路板主体（101）,所述电路板主体（101）的一面为电子元件（102）的连接面,另一面连接有一作为地线的导电铜箔层（103）,其特征在于：所述导电铜箔层（103）上开设有多个凹槽（104）。