发明名称 一种自动传送装置及电子装联系统
摘要 本发明公开了一种电子装联系统中的自动传送装置及电子装联系统,该电子装联系统中的自动传送装置包括:进给单元、邻近该进给单元末端的升降传送单元、位于该升降传送单元上方的循环传送单元和固定于该循环传送单元上的治具,当该进给单元将印制电路板传送到该循环传送单元下方的升降传送单元上时,该升降传送单元上升,将该印制电路板对准并固定于该治具上,通过该循环传送单元的循环运动将该治具反转到该循环传送单元的上方以便于进行焊接操作。本发明提供的自动传送装置及电子装联系统实现了印制电路板从插件到焊接的全自动生产,大大提高了生产效率。
申请公布号 CN103338598A 申请公布日期 2013.10.02
申请号 CN201310228697.3 申请日期 2013.06.08
申请人 湖南众信电子科技有限公司 发明人 黄恺
分类号 H05K3/34(2006.01)I 主分类号 H05K3/34(2006.01)I
代理机构 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 代理人 吴大建;刘华联
主权项 一种电子装联系统中的自动传送装置,其特征在于,包括进给单元(201)、邻近所述进给单元(201)末端的升降传送单元(202)、位于所述升降传送单元(202)上方的循环传送单元(203)和固定于所述循环传送单元(203)上的治具(100),当所述进给单元(201)将印制电路板传送到所述循环传送单元(203)下方的升降传送单元(202)上时,所述升降传送单元(202)上升,将所述印制电路板对准并固定于所述治具(100)上,通过所述循环传送单元(203)的循环运动将所述治具(100)反转到所述循环传送单元(203)的上方以便于进行焊接操作。
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