用于包封半导体装置之环氧树脂组成物及使用该组成物之半导体装置

摘要

本发明提供一用于包封半导体装置之环氧树脂组成物。环氧树脂组成物包括一或多个环氧树脂，一或多个固化剂，一固化加速剂及一或多个无机填料。作为无机填料的一者之棱柱方英石的含量系在占环氧树脂组成物总重量之1至50%重量的范围中。环氧树脂组成物能够减轻或降低一具有一不对称性一侧式包封结构的半导体装置之弯曲且同时提供优良的可加工性、阻焰性、可模制性及可靠度。