| 摘要 |
一种嵌埋被动元件之封装基板，系包括：一核心板，系具有开口；介电层单元，系包覆该核心板，并填满该核心板之开口，且该介电层单元具有上、下表面；定位垫，系嵌埋于该介电层单元之下表面；上、下表面具有复数电极垫之被动元件，系嵌埋于该介电层单元中且位于该核心板之开口中，并对应该定位垫；第一线路层，系设于该介电层单元之上表面上，且该第一线路层与该被动元件上表面的电极垫之间具有电性相连接的第一导电盲孔；以及第二线路层，系设于该介电层单元之下表面上，且该第二线路层与该被动元件下表面的电极垫之间具有电性相连接的第二导电盲孔。藉由将被动元件嵌埋于该核心板与介电层单元中，有效使整体结构之高度降低。 |
