在导体上产生电浆之方法及在导体上产生电浆之系统

摘要

本发明揭露一种在导体上产生电浆之方法及在导体上产生电浆之系统，其中该方法包括下列步骤：提供导体，其中导体包括前端；提供介电层并将导体置于介电层上，其中前端系未与介电层接触；提供电极，其中电极系置于介电层下，且电极之位置实质上系相对于前端之位置；提供电源供应器，其中电源供应器与电极电性连接；以及使电源供应器提供电源，致使前端与介电层之间产生电浆。