发明名称 可扩充晶片的连接器
摘要 一种可扩充晶片的连接器,包括一座体、复数导接端子及复数连接端子。座体前端面朝前延伸设置有一舌部,并且后端面朝内开设有一插槽。舌部上设置有复数与插槽相通的上端子槽,复数导接端子分别设置于复数上端子槽中,并且复数导接端子的一端分别裸露于插槽中。插槽下方设置有复数与插槽相通的下端子槽,复数连接端子分别设置于复数下端子槽中,并且复数导接端子的一端分别裸露于插槽中。当一具有晶片的电路板插置于插槽中时,可同时与复数导接端子及复数连接端子电性连接,藉此,连接器可扩充使用电路板上的晶片之功能。
申请公布号 TWM462978 申请公布日期 2013.10.01
申请号 TW102202172 申请日期 2013.01.31
申请人 张乃千 发明人 张乃千
分类号 H01R13/40 主分类号 H01R13/40
代理机构 代理人 谢佩玲 台北市大安区罗斯福路2段107号12楼;王耀华 台北市大安区罗斯福路2段107号12楼
主权项
地址 新北市林口区文化二路1段266号22楼之3 TW