封装基板

摘要

一种封装基板，系包括：具有复数电性接触垫之基板本体、设于该基板本体及该些电性接触垫上之绝缘保护层及对应该电性接触垫而设于该绝缘保护层上之导电凸块，且单一个该导电凸块系藉由至少二个该导电柱电性连接单一个该电性接触垫。俾藉由该导电柱，以于形成该导电凸块与导电柱时，可避免该导电凸块之顶面中间区域形成凹陷，故能防止该导电凸块与电子元件发生接触不良之问题。