发明名称 |
保护贴片 |
摘要 |
本创作系一种保护贴片,其包含有一基板及一黏贴层,该基板其中一表面包含有一区及一周围区,该区内全面形成有复数突出于基板表面的微凸粒,该黏贴层系形成于该基板对应微凸粒表面的周围区上,且黏贴层之厚度与微凸粒之厚度匹配;如此,当保护贴片贴设于触控萤幕后,该基板因周围区的黏贴层之厚度,使得基板的区与触控萤幕间形成空间,且区藉由复数微凸粒之支撑,可于使用者以手指点及触控萤幕时,使基板不易形成凹陷,可避免基板凹凸变形造成外观、透光性及触控感应能力之影响。 |
申请公布号 |
TWM462884 |
申请公布日期 |
2013.10.01 |
申请号 |
TW102201623 |
申请日期 |
2013.01.25 |
申请人 |
芳驿企业有限公司 台北市万华区和平西路3段320号 |
发明人 |
吕芳正 |
分类号 |
G06F1/16;G06F3/041 |
主分类号 |
G06F1/16 |
代理机构 |
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代理人 |
桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼 |
主权项 |
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地址 |
台北市万华区和平西路3段320号 |