发明名称 散热装置
摘要 一种散热装置,用于对固定于电路板上之电子元件散热,该散热装置包括一基板、设置于基板上方之一散热片组、连接基板及散热片组之一热管及设置于散热片组一侧之一风扇,该散热装置还包括一体成型之一固定架组合,该固定架组合包括与基板配合之一底座及自底座相对两侧向上延伸且将散热片组夹设其间之二挡止部,该风扇安装于二挡止部上。
申请公布号 TWI411386 申请公布日期 2013.10.01
申请号 TW097132081 申请日期 2008.08.22
申请人 鸿准精密工业股份有限公司 新北市土城区中山路3之2号 发明人 余建平;鲁军
分类号 H05K7/20;G06F1/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人
主权项
地址 新北市土城区中山路3之2号