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发明名称
记忆体的制造方法
摘要
一种记忆体的制造方法。首先,提供基底,基底包括记忆胞区与周边区,基底上已形成有多个闸极,且闸极的侧壁上具有第一间隙壁。其中,记忆胞区的闸极之间具有多个开口。接着,于记忆胞区的基底上形成第一材料层,第一材料层覆盖记忆胞区的闸极且填满开口。然后,对周边区进行处理步骤。接着,移除部份第一材料层,以于开口中形成第一图案。然后,于基底上形成第二材料层,第二材料层覆盖周边区与记忆胞区,且暴露出第一图案。而后,移除第一图案,以于第二材料层中形成多个接触窗开口。继之,于接触窗开口中形成接触窗插塞。
申请公布号
TWI411063
申请公布日期
2013.10.01
申请号
TW098142531
申请日期
2009.12.11
申请人
华邦电子股份有限公司 台中市大雅区科雅一路8号
发明人
蒋汝平;廖修汉
分类号
H01L21/8239;H01L21/768
主分类号
H01L21/8239
代理机构
代理人
詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项
地址
台中市大雅区科雅一路8号
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