| 发明名称 |
抗静电之电路结构及制造方法 |
| 摘要 |
兹揭示一种抗静电之电路结构，其包含载板、第一线路、第二线路以及抗静电材料层。第一线路系位于载板上，而第二线路亦位于载板上并同时接地。位于载板上之抗静电材料层，则分别与第一线路与第二线路电连接。 |
| 申请公布号 |
TWI411087 |
申请公布日期 |
2013.10.01 |
| 申请号 |
TW098145947 |
申请日期 |
2009.12.30 |
| 申请人 |
欣兴电子股份有限公司 桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号 |
发明人 |
曾子章;李长明;张钦崇;宋尚霖 |
| 分类号 |
H01L23/60 |
主分类号 |
H01L23/60 |
| 代理机构 |
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代理人 |
戴俊彦 新北市永和区福和路389号6楼之3;吴丰任 新北市永和区福和路389号6楼之3 |
| 主权项 |
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| 地址 |
桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号 |
