| 摘要 |
提供具有能应付电子零件的包装及封装之高速化的机械强度，可在各种成形方法中于较低温侧的宽温度范围内成形，能得到显着减少冲孔及切割加工时的毛边、胡须等之发生的成形品之薄片。;一种薄片，具有含21~87质量%的聚碳酸酯系树脂、7~68质量%的聚对苯二甲酸烷二酯系树脂和3~30质量%的碳黑之基材层，以及在其一侧或两侧上藉由挤出、共挤出、或挤出涂布所层合的含19~86质量%的聚碳酸酯系树脂、6~67质量%的聚对苯二甲酸烷二酯系树脂和5~35质量%的碳黑之表面层，冲孔毛边发生率为4%以下；及，一种使用该薄片的载带。 |
