软性线路基板的制造方法

摘要

一种软性线路基板的制造方法，包括下列步骤。提供一金属载箔。金属载箔的表面具有一在大气环境中经载箔材料自发性氧化生成且可在硫酸溶液中或酸性硫酸铜镀液中提供钝态保护作用的金属氧化物层。在金属氧化物层上电镀形成一导电种子层。在导电种子层上经聚醯亚胺涂布作业形成一具可挠性的绝缘材料层。将金属载箔由其与种子层接合界面处撕离。在载箔撕离后的种子层表面，进行光阻涂布、显影及蚀刻作业后，即可完成软性金属线路基板的制造。