挠性板上覆晶应用之可挠性电路基板

摘要

本发明揭示一种用于附着至一积体电路晶片之电路基板包含一电线路、一安装衬垫与一介电层。该安装衬垫具有一第一表面、一或多个侧壁与一第二表面。该第一表面系附着至该电线路。该介电层实质上覆盖该安装衬垫之一或多个侧壁并具有一实质上与该安装衬垫之第二表面共平面的最上部表面。