| 发明名称 |
PROCEDE DE FABRICATION DE PLOTS D'ASSEMBLAGE SUR UN SUPPORT POUR L'AUTO-ASSEMBLAGE D'UNE PUCE DE CIRCUIT INTEGRE SUR LE SUPPORT |
| 摘要 |
L'invention concerne un procédé de fabrication d'au moins un plot d'assemblage (50) sur un support (43) destiné à la mise en oeuvre d'un procédé d'auto-assemblage d'au moins un élément sur le support. Le procédé de fabrication comprend les étapes successives suivantes : (a) former, sur le support, une couche (48) d'au moins un matériau fluoré autour de l'emplacement du plot d'assemblage ; et (b) exposer la couche et l'emplacement à un traitement ultraviolet en présence d'ozone pour former le plot d'assemblage audit emplacement.
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| 申请公布号 |
FR2988517(A1) |
申请公布日期 |
2013.09.27 |
| 申请号 |
FR20120052577 |
申请日期 |
2012.03.22 |
| 申请人 |
COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIESALTERNATIVES;STMICROELECTRONICS (CROLLES 2) SAS |
发明人 |
DI CIOCCIO LEA;MERMOZ SEBASTIEN;SANCHEZ LOIC |
| 分类号 |
H01L21/98 |
主分类号 |
H01L21/98 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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