| 摘要 |
Способ обработки тонких проводящих пленок МОП- и МП-систем путем воздействия на них импульсным электромагнитным полем, отличающийся тем, что, с целью повышения адгезии пленок и снижения разброса ее величины по площади подложки, воздействие осуществляют при следующих параметрах электромагнитного поля:энергия в импульсе W = Kρ (Дж),частотачислом импульсов от 1 до 10,где K= 1,786·10(0,1 - 1,2) Дж/Ом·м и K= 26,79·10(0,1 - 1,0) Гц/Ом - коэффициенты пропорциональности;ρ - удельное электросопротивление пленки (Ом·м);S - толщина пленки (м).
|
