| 摘要 |
<p>Ein Halbleiterbauelementsubstrat enthält einen vorderen Abschnitt und einen hinteren Abschnitt, die laminierte Kerne sind, die an einer Vorder- und einer Rückseite eines ersten Kerns angeordnet sind. Der erste Kern hat ein zylindrisches plattiertes Durchgangsloch, das metallisiert wurde und mit Luftkernmaterial gefüllt ist. Der vordere und der hintere Abschnitt haben lasergebohrte verjüngte Durchkontakte, die mit leitfähigem Material gefüllt sind, und die mit dem plattierten Durchgangsloch gekoppelt sind. Der hintere Abschnitt enthält eine integrale Induktionsspule, die mit dem vorderen Abschnitt kommuniziert. Der erste Kern und die laminierten Kerne bilden ein Hybridkern-Halbleiterbauelementsubstrat mit einer integralen Induktionsspule.</p> |
