Miniatur-Halbleitergehäuse für optoelektronische Bauelemente

摘要

Halbleiterbauelement, aufweisend: ein Halbleiterbauelementgehäuse (14; 402; 500) mit einem Leiterrahmen ohne Anschlußbeine, LLP, und mit einem ersten Halbleiterchip (17; 502, 504, 506), wobei das Halbleiterbauelementgehäuse eine Vielzahl von elektrischen Kontakten (15; 404) aufweist, die mit dem ersten Halbleiterchip (17; 502, 504, 506) verbunden sind und innerhalb des Umfangs des Halbleiterbauelementgehäuses (14; 402; 500) an der Unterseite des Halbleiterbauelementgehäuses (14: 402; 500) freiliegen; mindestens einer aufwärts verbindenden Verbindungseinrichtung (30), die mit dem ersten Halbleiterchip (17; 502, 504, 506) elektrisch verbunden ist, wobei die aufwärts verbindende Verbindungseinrichtung (30) eine Aufwärtsverbindungs-Kontaktfläche aufweist; wobei die aufwärts verbindende Verbindungseinrichtung (30) ein Lötkontakthügel ist, und einem Kunststoffmaterial, das zumindest einen Teil des ersten Halbleiterchips (17; 502, 504, 506) und der aufwärts verbindenden Verbindungseinrichtung (30) bedeckt, so daß die Aufwärtsverbindungs-Kontaktfläche durch das Kunststoffmaterial freiliegt, und ein zweites Bauelement (302; 408), das an dem Halbleiterbauelementgehäuse (14; 402; 500) über die aufwärts verbindende Verbindungseinrichtung (30) befestigt und mit dem ersten Halbleiterchip (17; 502, 504, 506) über die aufwärts verbindende Verbindungseinrichtung (30) elektrisch verbunden ist, wobei das zweite Bauelement (302; 408) ein optisches Bauelement mit mindestens einer Lichtemissionsvorrichtung (306; 410), mindestens einem optischen Detektor (308; 412) und einem Körper (304) zum Halten der mindestens einen Lichtemissionsvorrichtung (306; 410) und des mindestens einen optischen Detektors (308; 412) ist.