| 摘要 |
Es werden LED-Chips und Packungen mit Linsen offenbart, die Materialien aufweisen, die resistent gegen eine Degradierung bei höheren Betriebstemperaturen und Feuchtigkeit sind. Des Weiteren werden Verfahren zur Herstellung dieser offenbart. Die Linsen können bestimmte Materialien aufweisen, die resistent gegen hohe Temperaturen und Feuchtigkeit sind. Dabei werden die Linsen auf der LED angebracht, bevor bestimmte wichtige Metallisierungsschritte erfolgen. Dadurch wird eine Schädigung der metallisierten Teile aufgrund der hohen Befestigungs- oder Bondingtemperatur für die Linse verhindert. Eine Ausführungsform eines LED-Chips umfasst eine Flip-Chip-LED und eine Linse, die auf der obersten Schicht der Flip-Chip-LED angebracht wird. Die Linsen können mit den LEDs auf Wafer- oder auf Chip-Ebene verbunden werden. Die Linse umfasst ein nichtpolymeres Material und der LED-Chip zeichnet sich dadurch aus, dass im Wesentlichen keine Polymermaterialien mit dem LED-Chip in Kontakt kommen. |
