| 发明名称 | 一种基于无框架CSP封装背面植球塑封封装件及其制作工艺 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种基于无框架CSP封装背面植球塑封封装件及其制作工艺，所述封装件主要由一次塑封体、二次塑封体、键合线、Bump引脚、芯片、铜板、锡球、粘片胶组成。所述芯片与铜板通过粘片胶相连，铜板植有Bump引脚，键合线直接从芯片打到Bump引脚上。一次塑封体和二次塑封体包围了粘片胶、芯片、Bump引脚、键合线、锡球，并构成了电路的整体，芯片、键合线、Bump引脚和锡球构成了电路的电源和信号通道。所述制作工艺流程如下：晶圆减薄→划片→上芯（粘片）→压焊植球→压焊→一次塑封→铜板背面蚀刻→锡膏印刷、回流焊→背面贴膜→二次塑封→打印→产品分离→检验→包装→入库。本发明增强了引脚牢固性，提高了产品的封装可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN103325753A | 申请公布日期 | 2013.09.25 |
| 申请号 | CN201310181623.9 | 申请日期 | 2013.05.16 |
| 申请人 | 华天科技（西安）有限公司 | 发明人 | 马利;郭小伟;朱文辉;钟环清;谌世广 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种基于无框架CSP封装背面植球塑封封装件，其特征在于：所述封装件主要由一次塑封体（6）、二次塑封体（9）、键合线（5）、Bump引脚（4）、芯片（3）、铜板（1）、锡球（7）、粘片胶（2）组成；所述芯片（3）与铜板（1）通过粘片胶（2）相连，铜板（1）植有Bump引脚（4），键合线（5）直接从芯片（3）打到Bump引脚（4）上；一次塑封体（6）和二次塑封体（9）包围了粘片胶（2）、芯片（3）、Bump引脚（4）、键合线（5）、锡球（7），并构成了电路的整体，芯片（3）、键合线（4）、Bump引脚（5）和锡球（7）构成了电路的电源和信号通道。 | ||
| 地址 | 710018 陕西省西安市经济技术开发区凤城五路105号 | ||