| 发明名称 | 基板的贴合方法和贴合装置 | ||
| 摘要 | 基板的贴合方法和贴合装置。去除粘接剂带来的应力而消除厚度不均。在多个基板（1、2）隔着粘接剂（3）重合后，通过使一个基板（1）和另一个基板（2）相对旋转移动或直线移动，在多个基板（1、2）之间，粘接剂（3）的扩展扩大，使粘接剂（3）的厚度均匀化。 | ||
| 申请公布号 | CN103317820A | 申请公布日期 | 2013.09.25 |
| 申请号 | CN201310089710.1 | 申请日期 | 2013.03.20 |
| 申请人 | 日本东北先锋EG株式会社 | 发明人 | 堀井俊孝 |
| 分类号 | B32B37/12(2006.01)I;G02F1/1333(2006.01)I | 主分类号 | B32B37/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 李辉;马建军 |
| 主权项 | 一种基板的贴合方法，用于贴合多个基板，其特征在于，所述基板的贴合方法具有以下步骤：粘接剂涂布步骤，在所述多个基板中的一个基板的接合面上涂布粘接剂；重合步骤，隔着所述粘接剂使所述多个基板重合；以及基板移位步骤，使所述一个基板与另一个基板的相对位置移位，位于所述多个基板之间的所述粘接剂从所述接合面的中央朝向外周扩散，在所述基板移位步骤中，所述基板的移位方向是所述基板的径向、周向或基板的厚度方向。 | ||
| 地址 | 日本山形县 | ||