| 发明名称 | 埋电感式印制电路板的制作方法以及该方法制得的电路板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种埋电感式印制电路板的制作方法以及该方法制得的电路板。所述埋电感式印制电路板的制作方法如下：1）提供磁芯，通过注塑成型将磁芯包裹于树脂材料中；2）提供电路板以及半固化片，电路板上开设有容置槽，将包裹磁芯的树脂材料置入容置槽中，并将电路板、半固化片层叠压合。本发明埋电感式印制电路板的制作方法简化了埋磁芯PCB板制作工艺流程，提高生产效率；且采用树脂材料包裹磁芯后再进行压合，避免了因压合过程高温高压下树脂挤压对磁芯性能造成影响，采用注塑成型的方法将磁芯表面包覆一层树脂材料，可以提高磁芯周围树脂均匀性，规整性，以保证磁芯周围填充树脂无空洞。 | ||
| 申请公布号 | CN103327750A | 申请公布日期 | 2013.09.25 |
| 申请号 | CN201310216850.0 | 申请日期 | 2013.06.03 |
| 申请人 | 东莞生益电子有限公司 | 发明人 | 陶伟;纪成光;肖璐;李民善;杜红兵 |
| 分类号 | H05K3/30(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/30(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 林火城 |
| 主权项 | 一种埋电感式印制电路板的制作方法，制作步骤如下：1）提供磁芯，通过注塑成型将磁芯包裹于树脂材料中；2）提供芯板以及半固化片，芯板上开设有容置槽，将包裹有树脂材料的磁芯置入所述容置槽中，并将芯板、半固化片层叠压合。 | ||
| 地址 | 523039 广东省东莞市东城区（同沙）科技工业园区 | ||