具有微机电元件的封装结构及其制造方法

摘要

一种具有微机电元件的封装结构及其制造方法，其中该封装结构包括：芯片，该芯片上具有多个电性连接垫与微机电元件；盖体，设于该芯片上并罩住该微机电元件；凸块，设于各电性连接垫上；封装层，设于该芯片上，且该凸块的部分表面外露于该封装层表面；以及金属导线层，设于该封装层上并连接该凸块。本发明的具有微机电元件的封装结构直接于芯片上完成封装，故整体的厚度较薄、成本较低、且制作时间较短。本发明还提供一种具有微机电元件的封装结构的制造方法。

主权项

一种具有微机电元件的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：芯片，该芯片上具有多个电性连接垫与微机电元件；盖体，设于该芯片上并罩住该微机电元件；凸块，设于各电性连接垫上；封装层，设于该芯片上，并包覆该凸块、盖体与电性连接垫，其中，该封装层于该盖体处具有相对凸出于周缘的凸出部，且该凸块的部分表面外露于该封装层表面；以及金属导线层，设于该封装层上并连接该凸块，该金属导线层具有多个接触垫。