基于微切削的LED表面强化出光结构的制作方法及多齿刀具

摘要

本发明公开了一种基于微切削的LED表面强化出光结构的制作方法及多齿刀具，制作方法包括下述步骤：步骤1：取一已剥离转移衬底的倒装LED芯片，所述倒装LED芯片，从下至上分别为衬底、p型半导体层、有源层和n型半导体层；步骤2：利用多齿刀具在n型半导体层表面微切削形成微沟槽强化出光结构；步骤3：将LED芯片旋转一定角度，利用多齿刀具在n型半导体层表面再次切削，形成锥状强化出光微结构；多齿刀具具有多个使用聚焦等离子束加工而成的刀齿，且每个刀齿具有相同的前角、后角和切削角。本发明工艺更加简单，且加工表面微结构密度和形状可控，在同等工艺操作的情况下，更有利于提高发光二极管的出光效率。

主权项

一种基于微切削的LED表面强化出光结构的制作方法，其特征在于，包括下述步骤：步骤1：取一已剥离转移衬底的倒装LED芯片，所述倒装LED芯片，从下至上分别为衬底、p型半导体层、有源层和n型半导体层；步骤2：利用多齿刀具在n型半导体层表面微切削形成微沟槽强化出光结构；步骤3：将LED芯片旋转一定角度，利用多齿刀具在n型半导体层表面再次切削，形成锥状强化出光微结构。