发明名称 电子控制装置
摘要 电子控制装置包括外壳构件和电路板。至少一个外壳构件与被发热电子部件加热的发热区域相对。外壳构件的热辐射部分包括在与发热区域相对的位置处从内壁表面突出的外凸部分,和在沿厚度方向从外凸部分偏移的位置处敞开至外壁表面的内凹部分。该外凸部分通过一间隙接近发热区域。外凸部分具有形成为锥形形状的横向壁,从而外凸部分的敞开面积大于外凸部分的底部面积。热辐射部分的厚度小于外壳构件中的热辐射部分周围区域的厚度。
申请公布号 CN103327789A 申请公布日期 2013.09.25
申请号 CN201310091553.8 申请日期 2013.03.21
申请人 日立汽车系统株式会社 发明人 河合义夫;福泽尧之
分类号 H05K7/20(2006.01)I 主分类号 H05K7/20(2006.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 岳雪兰
主权项 一种电子控制装置,包括:外壳,其包括彼此组合的多个外壳构件;和电路板,其容纳在外壳的内部空间中,发热电子部件被安装在电路板上;其中该多个外壳构件的至少一个与电路板的被发热电子部件加热的发热区域相对,其中该多个外壳构件的该至少一个包括热辐射部分,其中该热辐射部分包括外凸部分,其在与发热区域相对的位置处从该多个外壳构件的该至少一个的内壁表面突出,外凸部分通过外凸部分和发热区域之间的间隙而接近发热区域,且外凸部分在沿该多个外壳构件的该至少一个的厚度方向从外凸部分偏移的位置处敞开至该多个外壳构件的该至少一个的外壁表面,外凸部分具有形成为锥形形状的横向壁,从而外凸部分的敞开面积大于外凸部分的底部面积,其中热辐射部分的厚度小于该多个外壳构件的该至少一个中的热辐射部分周围区域的厚度。
地址 日本茨城县