发明名称 |
一种L型金属基板的LED生产工艺及基板 |
摘要 |
一种L型金属基板的LED生产工艺及基板,涉及到LED生产工艺技术领域,所述工艺包括有如下步骤:1)、在金属片上划分出若干尺寸相同的单元块区;2)、在各单元块区上通过冲切或蚀刻的方式划分出正极导电片和负极导电片的L型槽;3)、在负极导电片上冲压出控制荧光粉胶流动的灯杯区;4)、通过固晶机将LED芯片装入灯杯区中;5)、对LED芯片与正极导电片和负极导电片间分别进行焊线;6)、在灯杯区中点涂荧光粉胶;7)、用透明封装胶通过模具对金属片进行整体成型封装。导热效果好,L型槽将各单元块区划分出正极导电片和负极导电片,各单元块区上下左右相连,无废料,有利于连续批量生产。 |
申请公布号 |
CN103325919A |
申请公布日期 |
2013.09.25 |
申请号 |
CN201310181696.8 |
申请日期 |
2013.06.27 |
申请人 |
深圳市东昊光电子有限公司 |
发明人 |
陈永平 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
深圳市千纳专利代理有限公司 44218 |
代理人 |
黄良宝 |
主权项 |
一种L型金属基板的LED生产工艺,其特征在于所述工艺包括有如下步骤:1)、在金属片上划分出若干尺寸相同的单元块区;2)、在各单元块区上通过冲切或蚀刻的方式划分出正极导电片和负极导电片的L型槽,L型槽的两端分别与单元块区相邻两侧边相连通;3)、在负极导电片上冲压出控制荧光粉胶流动的灯杯区;4)、通过固晶机将LED芯片装入灯杯区中;5)、对LED芯片与正极导电片和负极导电片间分别进行焊线;6)、在灯杯区中点涂荧光粉胶;7)、用透明封装胶通过模具对金属片进行整体成型封装;8)、将金属片上的各单元块区分割开,各单元块区形成结构完全相同的独立LED;9)、成品检测。 |
地址 |
518000 广东省深圳市宝安区福永街道福围社区第一工业区广厦路27号第四栋二层 |