IGBT模块封装焊接辅助装置及系统

摘要

本发明提供一种绝缘栅双极晶体管IGBT模块封装焊接辅助装置及系统。包括：一水平的基板，基板上开设有至少两个的供待封装的底板上的主电极分别穿过并水平定位基板的主通孔；基板的边缘上开设有至少一个通槽，通槽的位置与门极印刷电路板上待焊接所述栅极针的位置相对应；基板上开设有至少一个供所述待封装的底板上的辅助电极穿过的辅助通孔。本发明提供的IGBT模块封装焊接辅助装置，可以将栅极针固定在门极印刷电路板的焊点位置，从而使焊接形成的实际焊点与焊点位置之间的偏差大大减小，且能适应自动焊接工序，避免了出现虚焊、提高了焊接质量的同时还提高了焊接封装效率。

主权项

一种绝缘栅双极晶体管IGBT模块封装焊接辅助装置，其特征在于，包括：一水平的基板，所述基板上开设有至少两个的供待封装的底板上的主电极分别穿过并水平定位所述基板的主通孔；所述基板的边缘上开设有至少一个通槽，所述通槽的位置与所述门极印刷电路板上待焊接栅极针的位置相对应；所述基板上开设有至少一个供所述待封装的底板上的辅助电极穿过的辅助通孔。