发明名称 下支承销配置确定设备和下支承销配置确定方法
摘要 一种下支承销模块(22),被成形为具有:被支撑在由放置在基板保持部分上的支承板上的底座部分(23)、从底座部分(23)向上延伸的轴(24B)、位于轴(24B)的上部分上且轴(24B)的外径在该处变小的缩径部分(26)、以及形成在缩径部分(26)的顶部上并且在与基板的下支承表面接触时下支承的接触表面(26a);下支承销模块(22)被从上方成像以捕获下支承销模块(22)的平面图像,该图像经受识别处理,从而在设置在从轴(24B)的外周过渡到缩径部分(26)的高度位置处的识别基准位置(24b)处检测轴(24B)的外形。由此,即使当保留在基板的下侧表面上的外来物质已粘附至接触表面(26a)时,下支承销模块(22)的位置也能够被以足够识别精度稳定地识别。
申请公布号 CN103329646A 申请公布日期 2013.09.25
申请号 CN201280005477.8 申请日期 2012.09.11
申请人 松下电器产业株式会社 发明人 远藤忠士;冈田康一;中岛诚;南出裕喜;山下士郎
分类号 H05K13/04(2006.01)I;H05K13/08(2006.01)I 主分类号 H05K13/04(2006.01)I
代理机构 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人 穆德骏;谢丽娜
主权项 一种下支承销配置确定设备,所述下支承销配置确定设备确定用于接收基板的下侧的下支承销是否正确地排列在电子部件安装设备中,所述电子部件安装设备将电子部件安装在由基板保持部分保持的基板上,其中,所述下支承销具有包括如下的形状:由放置在所述基板保持部分中的支承板支承的底座、从所述底座向上延伸的轴、位于所述轴的上部分上并且所述轴的外径在其中变小的缩径部分、以及接触并接收所述基板的下侧并且形成在所述缩径部分的顶部上的接触表面;并且所述下支承销配置确定设备具有:成像单元,所述成像单元从上方捕获所述下支承销的图像从而获得平面图像;轴形状检测部分,所述轴形状检测部分使所述图像经受识别处理,从而在设置在出现从所述轴的外周到所述缩径部分的过渡的高度处的识别基准位置处检测所述轴的外形;以及销配置确定部分,所述销配置确定部分将从检测到的外形而确定的所述下支承销的平面位置与预设的销配置数据进行比较,由此确定所述下支承销是否正确地排列。
地址 日本大阪