一种多层印刷电路板的铆合定位工装

摘要

本实用新型适用于PCB制程领域，提供了一种多层印刷电路板的铆合定位工装，包括上盖板和下垫板，上盖板与下垫板的对应边缘开有U形槽，上盖板在U形槽一侧开有第一销钉孔、另一侧开有第二销钉孔，下垫板上开有与第一销钉孔对应的第三销钉孔，以及与第二销钉孔对应的第四销钉孔；第一销钉孔、第二销钉孔、多层印刷电路板的任一铆合点在同一直线上；第三销钉孔、第四销钉孔、多层印刷电路板的任一铆合点在同一直线上。在使用时，以下垫板上的销钉做定位，按顺序套上已钻孔的PP和多层印刷电路板，之后压上上盖板。这样，多层印刷电路板在打铆钉时，由于紧密相临位置有根定位销钉做定位，铆合时就不容易产生层间错位，从而提高产品的成品率。

主权项

一种多层印刷电路板的铆合定位工装，其特征在于，所述工装包括上盖板和下垫板；所述上盖板与所述下垫板的对应边缘开有U形槽，所述上盖板在所述U形槽一侧开有第一销钉孔，所述上盖板在所述U形槽另一侧开有第二销钉孔，所述下垫板上开有与所述第一销钉孔对应的第三销钉孔，以及与所述第二销钉孔对应的第四销钉孔；所述第一销钉孔和所述第二销钉孔在同一直线上，并与多层印刷电路板的任一铆合点在同一直线上；所述第三销钉孔与所述第四销钉孔在同一直线上，并与所述多层印刷电路板的任一铆合点在同一直线上。