| 发明名称 | 一种易撕高频RFID防伪标签 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种易撕高频RFID防伪标签，包括面材(1)、电子芯片层(3)、天线电感电路层(4)、天线薄膜基材(6)、天线电容电路层(8)、底纸层(10)，面材(1)的一表面粘接电子芯片层(3)的一面，电子芯片层(3)的另一面复合天线电感电路层(4)的一面，天线电感电路层(4)的另一面粘接天线薄膜基材(6)的一面，天线薄膜基材(6)的另一面粘接天线电容电路层(8)的一面，天线电容电路层(8)的另一面粘接底纸层(10)；天线电感电路层(4)与天线电容电路层(8)电联接。本实用新型RFID防伪标签在酒类溯源、烟草验证、文件加密、票证防伪、电器防伪、智能煤气表、智能电表、物流检验等领域具有广阔的应用前景。 | ||
| 申请公布号 | CN203217601U | 申请公布日期 | 2013.09.25 |
| 申请号 | CN201320253891.2 | 申请日期 | 2013.05.09 |
| 申请人 | 杭州电子科技大学;杭州美思特电子科技有限公司 | 发明人 | 刘彩凤;黄爱宾;胡日红 |
| 分类号 | G06K19/02(2006.01)I | 主分类号 | G06K19/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人 | 周希良;徐关寿 |
| 主权项 | 易撕高频RFID防伪标签，其特征是包括面材(1)、电子芯片层(3)、天线电感电路层(4)、天线薄膜基材(6)、天线电容电路层(8)、底纸层(10)，面材(1)的一表面粘接电子芯片层(3)的一面，电子芯片层(3)的另一面复合天线电感电路层(4)的一面，天线电感电路层(4)的另一面粘接天线薄膜基材(6)的一面，天线薄膜基材(6)的另一面粘接天线电容电路层(8)的一面，天线电容电路层(8)的另一面粘接底纸层(10)；天线电感电路层(4)与天线电容电路层(8)电联接。 | ||
| 地址 | 310018 浙江省杭州市下沙高教园区2号大街 | ||