承载装置及利用该装置进行晶片转移的方法

摘要

本发明一般涉及半导体集成电路制造领域，更确切的说，本发明涉及一种承载装置及利用该装置进行晶片转移的方法。本发明一种承载装置及利用该装置进行晶片转移的方法，通过在承载平台上设置可移动的传感器，以针对不同规格和尺寸的晶片而设定传感器的位置，进而利用该可移动的传感器对不同尺寸的晶片进行识别检测，且能准确的检测识别出具有特殊形貌的晶片，以有效避免承载平台中叠片现象的出现，降低因识别不到晶片而发生碎片的危险，进而增大产品的良率，降低工艺成本，且对现有的设备改动小，其兼容性比较强。

主权项

一种承载装置，应用于晶片的研磨工艺中，其特征在于，包括： 一承载平台，该承载平台承载所述晶片； 所述承载平台上设置有至少一个传感器，以识别该承载基台上是否承载有所述晶片； 其中，所述传感器可移动的设置在所述研磨机台上。