蓝宝石晶锭平边加工方法

摘要

本发明涉及蓝宝石晶锭平边加工方法。本发明的蓝宝石晶锭平边加工方法，包括在C-轴蓝宝石晶锭的外周面照射X线的阶段；以C-轴为准，旋转蓝宝石晶锭的阶段；利用位于蓝宝石晶锭的一侧、对齐R-轴方向的X线检测装置，感知由R-轴反射的X线峰值（Highpeak）位置，检测蓝宝石晶锭R-轴方向的阶段；与R-轴相邻的两个A-轴所对应个A-平面中，顺着所选的某一方向的A-平面加工平边的阶段。从而在分割芯片的过程中，让劈开面保持一定的方向，可以提高产品的收率。

主权项

一种蓝宝石晶锭平边加工方法，其特征在于：包括在C‑轴蓝宝石晶锭的外周面照射X线的阶段；以C‑轴为准，旋转蓝宝石晶锭的阶段；利用位于蓝宝石晶锭的一侧、对齐R‑轴方向的X线检测装置，感知由R‑轴反射的X线峰值位置，检测蓝宝石晶锭R‑轴方向的阶段；与R‑轴相邻的两个A‑轴所对应个A‑平面中，顺着所选的某一方向的A‑平面加工平边的阶段。