发明名称 一种COA基板及其制造方法、显示装置
摘要 本发明属于显示技术领域,公开了一种COA基板及其制造方法、显示装置。该制造方法通过灰化工艺去除彩膜过孔区域的彩膜层来形成彩膜过孔,使得形成的彩膜过孔的孔径尺寸变化量减小,最大孔径尺寸也减小,有效解决了由于彩膜过孔尺寸过大,而导致的像素单元开口率降低的问题,提高了显示装置的显示质量。
申请公布号 CN103325732A 申请公布日期 2013.09.25
申请号 CN201310270053.0 申请日期 2013.06.28
申请人 京东方科技集团股份有限公司 发明人 惠官宝
分类号 H01L21/77(2006.01)I;H01L27/12(2006.01)I;G02F1/1362(2006.01)I;G02F1/1368(2006.01)I;G02F1/1333(2006.01)I 主分类号 H01L21/77(2006.01)I
代理机构 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人 王莹
主权项 一种COA基板的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:在一衬底基板上形成薄膜晶体管;在所述衬底基板上形成彩膜层图案;通过构图工艺在所述彩膜层上形成包括彩膜过孔的图案,所述构图工艺中包括灰化工艺;在所述衬底基板上形成包括像素电极的图案;所述像素电极通过所述彩膜过孔与所述薄膜晶体管的漏电极电性连接。
地址 100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号