发明名称 |
灯串的软头结构 |
摘要 |
一种灯串的软头结构,包括两个呈相邻连接或个别分离的相同半罩形胶壳,该半罩形胶壳的侧边具有一半开口,该半开口的内壁面成型有一绝缘隔片,且内壁两侧的上、下端均设有可对应匹配的卡合结构,使两个半罩形胶壳可相互嵌合以形成一软头,又半罩形胶壳于内壁两侧并分别设有至少一个半弧孔;合并后的半开口形成一可容纳LED发光元件的置入孔,合并后的半弧孔则可供电线植入结合,而由绝缘隔片加以绝缘,所述半弧孔亦可于弧壁面形成如多个内环锯齿的粗糙咬合面,用以紧紧咬合电线外部的绝缘皮层,该软头可供配合电线及LED发光元件以组成灯串。 |
申请公布号 |
CN203215387U |
申请公布日期 |
2013.09.25 |
申请号 |
CN201320120399.8 |
申请日期 |
2013.03.15 |
申请人 |
王冬玲 |
发明人 |
蔡昌甫 |
分类号 |
F21S4/00(2006.01)I;F21V23/06(2006.01)I;F21V17/10(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21S4/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 |
代理人 |
孙皓晨 |
主权项 |
一种灯串的软头结构,包括两个相同半罩形胶壳,其特征在于:各半罩形胶壳的侧边具有一半开口,半罩形胶壳的内壁两侧分别设有至少一个半弧孔,且内壁两侧于上、下端各设有对应匹配的卡合结构,使两个半罩形胶壳相互嵌合形成一软头,前述合并后的半开口形成一用于容纳LED发光元件的置入孔,而合并后的半弧孔供电线分别植入结合。 |
地址 |
中国台湾台中市 |