LED驱动芯片装置

摘要

本实用新型公开了一种LED驱动芯片装置，包括引线框架载体，所述引线框架载体外周设有塑封体，所述引线框架载体与所述塑封体围绕形成有芯片安装腔，所述芯片安装腔内设有用于驱动LED的DC/DC控制芯片和开关管，且所述DC/DC控制芯片和所述开关管固定于所述引线框架载体上；本实用新型的有益效果是：将DC/DC控制芯片和开关管封装在塑封体内，形成一个独立完整的电子元件，既省去了传统方式中采用的可调节精密并联稳压器、光耦及一些相关的外围电子元件，并且不必再外接开关管，简化了电路，使功能实现起来更加方便，而且节省了成本，使之在未来的市场中具有较强的技术及成本竞争力。

主权项

LED驱动芯片装置，其特征在于：包括引线框架载体，所述引线框架载体外周设有塑封体，所述引线框架载体与所述塑封体围绕形成有芯片安装腔，所述芯片安装腔内设有用于驱动LED的DC/DC控制芯片和开关管，且所述DC/DC控制芯片和所述开关管固定于所述引线框架载体上。