| 发明名称 | 晶圆堆栈结构及方法 | ||
| 摘要 | 一种晶圆堆栈结构及方法，该晶圆堆栈结构包括：基板、设于该基板上且其表面具有凸部的坝块、以及设于该坝块上且具有凹处的晶圆。通过该坝块表面上的凸部嵌卡至该晶圆的凹处，能避免该晶圆的凹处与该坝块之间产生气室，所以在晶圆堆栈结构进行后续封装制程时，该晶圆不致因气室存在而与坝块分离。 | ||
| 申请公布号 | CN103325740A | 申请公布日期 | 2013.09.25 |
| 申请号 | CN201310095231.0 | 申请日期 | 2013.03.22 |
| 申请人 | 精材科技股份有限公司 | 发明人 | 颜裕林;林锡坚;何彦仕 |
| 分类号 | H01L23/13(2006.01)I;H01L21/58(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/13(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇 |
| 主权项 | 一种晶圆堆栈结构，其特征在于，包括：基板；坝块，其设于该基板上，且该坝块的表面上具有凸部；以及晶圆，其设于该坝块上，且该凸部嵌固于该晶圆中。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县中坜市中坜工业区吉林路23号9F | ||