发明名称 |
四十八引脚新型电源管理芯片封装结构 |
摘要 |
一种四十八引脚新型电源管理芯片封装结构,以解决现有技术存在占空大、成本高的问题。其特征在于:包括电源管理芯片本体,RC振荡器,垫片,垫片,引脚,成型胶体,QFN48的框架以及可调电压电阻,电源管理芯片本体通过固定胶固定在垫片,电源管理芯片本体通过对外的引线连接到引脚,RC振荡器及其QFN48的框架通过成型胶体整体封装。本实用新型采用内置RC振荡器不需要端口,具有非常好的性价比,低廉的成本优势,高实用价值,高可靠性和高生产效率。 |
申请公布号 |
CN203218251U |
申请公布日期 |
2013.09.25 |
申请号 |
CN201320185781.7 |
申请日期 |
2013.04.15 |
申请人 |
深圳市英锐芯电子科技有限公司 |
发明人 |
刘长春 |
分类号 |
H01L23/488(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/488(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种四十八引脚新型电源管理芯片封装结构,其特征在于:包括电源管理芯片本体(1),RC振荡器(2),垫片(3), 垫片(4), 引脚(5),成型胶体(6),QFN48 的框架(7)以及可调电压电阻(8),电源管理芯片本体(1)通过固定胶固定在垫片(4),电源管理芯片本体(1)通过对外的引线连接到引脚(5),RC振荡器(2)及QFN48 的框架(7)通过成型胶体(6)整体封装。 |
地址 |
518000 广东省深圳市福田区上沙创新科技园3栋202室 |