发明名称 |
一种双层隔热的地暖砖 |
摘要 |
本实用新型提供一种双层隔热的地暖砖,包括砖体,所述砖体内部的位于装饰顶面与底面之间设置有多个横向均布排列的热源通道,所述热源通道下方设有空气隔热层,所述空气隔热层包括若干个均布排列的隔热通道,热源通道顶端至装饰顶面的距离小于10mm,装饰顶面的摩擦系数大于0.92,本实用新型采用将隔热层与热源通道一体式结合,省去了铺设地暖砖之前需要先铺设一层隔热层的工序,在准备充足的条件下,本需十天左右的施工周期可以压缩至几个小时,整个施工过程无须水泥砂浆,热源通道顶端至装饰顶面的距离较小,传热快,热能利用率高,装饰顶面的摩擦系数则保证了即使在空气湿度超过90%的条件下地面仍然具有良好的防滑效果。 |
申请公布号 |
CN203213518U |
申请公布日期 |
2013.09.25 |
申请号 |
CN201320101421.4 |
申请日期 |
2013.03.06 |
申请人 |
福建省乐普陶板制造有限公司 |
发明人 |
彭幸华;张谋森;吴进艺 |
分类号 |
E04F15/02(2006.01)I;E04F15/18(2006.01)I |
主分类号 |
E04F15/02(2006.01)I |
代理机构 |
泉州劲翔专利事务所(普通合伙) 35216 |
代理人 |
王小明 |
主权项 |
一种双层隔热的地暖砖,包括砖体(1),砖体(1)上设有装饰顶面(2)和底面(3),其特征在于:所述砖体(1)内部的位于装饰顶面(2)与底面(3)之间设置有多个横向均布排列的热源通道(4),所述热源通道(4)下方设有空气隔热层(5)。 |
地址 |
363900 福建省漳州市长泰县经济开发区古农银塘工业区 |