| 发明名称 | 一种EMSOP8集成电路封装的引线框架结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型的技术目的是提供一种封装效率更高、更节约成本的EMSOP8集成电路封装的引线框架结构。包括基板和若干引线框单元，所述引线框单元每十个为一排，分成若干排均匀设在所述基板上。本实用新型生产效率大大提高，从而大大降低了人工成本；同进也能够有效降低用电量以及树脂的用量，因而技术效果明显。适用于集成电路封装中应用。 | ||
| 申请公布号 | CN203218252U | 申请公布日期 | 2013.09.25 |
| 申请号 | CN201320117474.5 | 申请日期 | 2013.03.15 |
| 申请人 | 气派科技股份有限公司 | 发明人 | 刘兴波;梁大钟;施保球;饶锡林;石艳 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种EMSOP8集成电路封装的引线框架结构，包括基板和若干引线框单元，其特征是：所述引线框单元每十个为一排，分成若干排均匀设在所述基板上。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道禾花社区平新大道165号恒顺厂区1栋1楼105、2-5楼 | ||