发明名称 扬声器模组
摘要 本实用新型提供了一种扬声器模组,包括内磁式扬声器单元、壳体、金属后面板、单组分导热硅脂胶涂覆层,内磁式扬声器单元与壳体连接并位于壳体和金属后面板之间,壳体和金属后面板连接,内磁式扬声器单元包括磁路系统,磁路系统表面涂覆单组分导热硅脂胶涂敷层,磁路系统通过单组分导热硅脂胶涂敷层与金属后面板接触。本实用新型的扬声器模组通过在磁路系统表面涂敷单组分导热硅脂胶涂敷层,使磁路系统和金属后面板这两种金属部件充分连接起来,利用单组分导热硅脂胶涂敷层起到缓冲避免共振的作用,解决了小场芯、内磁式、大功率扬声器模组中的共振音问题。
申请公布号 CN203219457U 申请公布日期 2013.09.25
申请号 CN201320145766.X 申请日期 2013.03.28
申请人 深圳市腾音电子有限公司 发明人 唐云权;张建喆;唐中军;潘孝礼
分类号 H04R1/02(2006.01)I 主分类号 H04R1/02(2006.01)I
代理机构 深圳市中联专利代理有限公司 44274 代理人 李俊
主权项 一种扬声器模组,其特征在于,包括内磁式扬声器单元、壳体、金属后面板、单组分导热硅脂胶涂覆层,内磁式扬声器单元与壳体连接并位于壳体和金属后面板之间,金属后面板和壳体连接,内磁式扬声器单元包括磁路系统,磁路系统表面涂覆单组分导热硅脂胶涂覆层,磁路系统通过单组分导热硅脂胶涂覆层与金属后面板接触。
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