发明名称 异质结构场效晶体管及其制作方法
摘要 本发明涉及一种异质结构场效晶体管及其制作方法,其中所述晶体管的改良结构包括有基板、通道层、间格层、δ掺杂层、肖特基层、高能隙肖特基覆盖层、穿隧层、第一蚀刻终止层以及第一n型掺杂覆盖层。所述制作方法则包括以下步骤:使用第一蚀刻制程对n型掺杂覆盖层进行蚀刻,以形成第一开口;使用第二蚀刻制程对该第一蚀刻终止层进行蚀刻,以于第一开口正下方形成第二开口;使用第三蚀刻制程该穿隧层进行蚀刻,以于第二开口正下方形成第三开口。本发明晶体管的结构及其制备方法不但可以降低组件的导通电阻,亦可保持肖特基接触的高崩溃电压,同时又可维持组件制作的稳定性及可靠度。
申请公布号 CN102446957B 申请公布日期 2013.09.25
申请号 CN201110232504.2 申请日期 2011.08.12
申请人 稳懋半导体股份有限公司 发明人 刘世明;苑承刚
分类号 H01L29/08(2006.01)I;H01L29/778(2006.01)I;H01L21/335(2006.01)I 主分类号 H01L29/08(2006.01)I
代理机构 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人 孙皓晨
主权项 一种异质结构场效晶体管,包括:一基板;一通道层,形成该基板上;一间格层,形成于该通道层上;一δ掺杂层,形成于该间格层上;一肖特基层,形成于该δ掺杂层上;一高能隙肖特基覆盖层,覆盖于该肖特基层上;一穿隧层,形成于该高能隙肖特基覆盖层上;一第一蚀刻终止层,形成于穿隧层上;一第一n型掺杂覆盖层,形成于该第一蚀刻终止层上;一源极电极,直接形成于该第一n型掺杂的覆盖层上,形成欧姆接触;一汲极电极,直接形成于该第一n型掺杂的覆盖层上,形成欧姆接触;以及一闸极电极,先经由蚀刻制程于高能隙肖特基覆盖层上形成一第一闸极凹槽,并使该闸极电极接触于该高能隙肖特基覆盖层,形成肖特基接触。
地址 中国台湾桃园县