发明名称 |
氮化物半导体元件的制造方法 |
摘要 |
异质结场效应晶体管(1)的制造方法具备如下工序:在支撑基板(10)上外延生长漂移层(20a)的工序;使用氢气作为载气,在1000℃以上的温度下,在漂移层(20a)上外延生长作为p型半导体层的电流阻挡层(20b)的工序;以及使用从由氮气、氩气、氦气及氖气构成的群中选择的至少一种气体作为载气,在电流阻挡层(20b)上外延生长接触层(20c)的工序。由此,抑制了电流阻挡层(20b)的受主浓度不足,因此能够降低漏极泄漏电流,能够抑制夹断特性的下降。 |
申请公布号 |
CN103329276A |
申请公布日期 |
2013.09.25 |
申请号 |
CN201180065914.0 |
申请日期 |
2011.08.24 |
申请人 |
住友电气工业株式会社 |
发明人 |
斋藤雄;冈田政也;上野昌纪;木山诚 |
分类号 |
H01L29/80(2006.01)I;H01L21/20(2006.01)I;H01L21/205(2006.01)I;H01L21/331(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I;H01L21/338(2006.01)I;H01L29/12(2006.01)I;H01L29/737(2006.01)I;H01L29/778(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I;H01L29/812(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/80(2006.01)I |
代理机构 |
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 |
代理人 |
谢丽娜;关兆辉 |
主权项 |
一种氮化物半导体元件的制造方法,具备如下工序:在III族氮化物自立基板上外延生长第1氮化镓类半导体层的工序;使用氢气作为载气,在1000℃以上的温度下,在上述第1氮化镓类半导体层上外延生长作为p型半导体层的第2氮化镓类半导体层的工序;以及使用从由氮气、氩气、氦气及氖气构成的群中选择的至少一种气体作为载气,在上述第2氮化镓类半导体层上外延生长第3氮化镓类半导体层的工序。 |
地址 |
日本大阪府大阪市 |